2018年初，联盛德（Winner Micro）推出了新一代 IoT Wi-Fi 芯片 W600， 上市伊始就以其优异的性价比优势迅速获得智能硬件领域的认可并取得骄人的业绩。临近18年尾，联盛德再次重磅发声，正式发布自主研发的 Wi-Fi MCU 芯片 W601。

近日，联盛德微电子西安研发中心正式成立。西安中心将专注于软件开发方向，目的是基于联盛德 IoT 通讯芯片提供更丰富的软件平台资源。中心的成立扩展了联盛德软件开发团队力量，同时也进一步完善了公司从芯片设计到软硬件平台开发、应用方案设计等全方位支持体系。

物联网芯片自主可控势在必行--访联盛德微电子公司CEO李庆

物联网无线通讯芯片设计公司—北京联盛德微电子正式发布新一代嵌入式 Wi-Fi SoC 芯片 W600！

北京联盛德微电子一举荣膺2018年度中国 IC 设计成就奖之“五大中国最具潜力 IC 设计公司”和“年度最佳 RF/无线—嵌入式 Wi-Fi SoC 芯片”双料奖项。

联盛德微电子嵌入式Wi-Fi芯片W500近日成功对接华为 HiLink 智能家居平台，可为智能硬件客户提供整套设备端 SDK 与硬件设计方案，让客户产品能够方便快捷的接入 HiLink 平台。联盛德合作伙伴的智能家居产品也正式在华为商城上市。HUAWEI-HiLink，是华为开发的智能家居开放互联平台，目的解决各智能终端之间互联互动问题。平台功能主要包含智能连接、智能联动两部分。通过手机端华为智能家居 APP 或智能网关，可让家中的智能家居产品实现智慧联动与远程操控。

一年一度的中国移动全球合作伙伴大会将于12月19日-21日在广州保利展馆举办。作为中移物联的战略合作伙伴，北京联盛德微电子有限责任公司将携手中移物联亮相这场年底压轴的通信行业盛会。展位号：6号馆创新大道52号