• 岗位名称
  • 职位类别
  • 工作地点
  • 预计薪资
  • 招聘人数
    • 数字IC验证工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 1
    岗位要求

    职位描述:

    1. 负责芯片模块级以及系统级仿真验证;

    2. 根据规格书,制定验证计划,编写验证方案,编写验证case;

    3. 搭建验证环境,编写验证程序,执行验证以及测试,调试并解决问题,分析验证状态。


    职位要求:

    1. 微电子、电子工程相关专业本科以上学历,具有3年以上IC仿真验证工作经验;

    2. 熟悉数字电路和IC设计知识,

    3. 掌握数字电路验证方法和验证流程;

    4. 掌握Verilog语言,熟悉VCS仿真工具 和UVM验证方法;

    5. 熟悉脚本语言的使用,如Perl, python,shell等;

    6. 具有良好的沟通能力以及团队合作意识,认真严谨,责任心强。



    请将您的个人简历投递到人力资源邮箱:yanghb@winnermicro.com

    • 数字IC后端设计工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 1
    岗位要求

    职位描述: 

    1、参与制定芯片规格,根据总体设计要求进行模块详细设计; 

    1、负责CMOS数字IC后端设计工作,包括FloorPlan,时序分析,时钟树综合,Route,Power分析,SI分析等自动布局布线设计。

    2、参与SOC芯片的版图布局规划。

    3、参与SOC芯片版图的顶层集成。



    职位要求: 

    1、微电子或相关专业硕士以上学历,3年以上IC数字后端设计经验。

    2、具备数字电路模拟电路的基础知识,具备模拟电路知识更佳。

    3、熟练的脚本编写技能(Perl, Tcl 或者 Python)。

    4、具备扎实的时序收敛与signoff的技能。

    5、能够与设计人员进行良好的沟通与协作。

    6、愿意投身半导体芯片设计领域,追求完美的工程质量,责任心强,对新知识有强烈的求知欲。



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    • 芯片产品工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    职位描述:

    1. 负责数据分析,包括ATE测试数据、Fab PCM/Inline数据、OSAT数据,以监控良率并确定低良率的根本原因,优化产品及工艺;

    2. 对失效产品进行失效分析,熟悉PFA和EFA;

    3. 与ATE、研发、可靠性、OSAT、Foundry等多部门合作,找出低良率的根本原因;

    4. 推动责任方采取预防和纠正措施,解决低良率问题;

    5. 负责新产品封装技术、评估、量产导入,产品初期的良率分析及提高;

    6. 负责对接Foundry,进行产品研发阶段corner lot的验证;

    7. 降低产品成本和周期,提高生产效率。



    职位要求:

    1. 大学本科以上学历,微电子、电子、半导体相关理工科专业;

    2. 熟悉Foundry和封装测试厂制程及封装工艺;

    3. 精通常用数据分析软件Excel、JMP等;

    4. 熟悉各种芯片失效分析的方法,如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等;

    5. 良好的英语读写能力;

    6. 较强的学习能力、工作主动性,良好的独立工作能力、责任心强,良好的沟通能力及团队合作能力。


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    • 芯片测试工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    职位描述: 

    1. 负责SOC/ASIC类型芯片的晶圆测试程序开发、调试与优化工作;
    2. 制定测试流程,拟写测试计划,并同IC设计工程师协作,完成新产品CP测试NPI导入工作;
    3. 负责探针卡(Probe Card)与接口板(WPI board)的选型与订做;
    4. 分析测试数据,削减测试时间(TTR: Test-Time-Reduction),加快新产品的面市速度(TTM: Time-to-Market),提高测试覆盖率并改善测试良率;
    5. 负责芯片产品在OSAT厂的量产测试NPI导入、工厂调试和量产测试维护;负责整理和分析量产测试数据,并解决量产测试异常,确保产出满足出货要求;
    6. 在量产阶段,持续优化和改善ATE测试方案,提升测试质量、提高测试效率、降低测试成本;
    7. 负责与产品量产测试相关的低良率处理、失效分析、品质保证及良率改善等方面的工作。



    职位要求: 

    1. 熟悉至少一款SoC类ATE测试平台,具备爱德万(Advantest) V93000测试平台或泰瑞达(Teradyne) J750/J750Ex/HD测试平台相关经验者优先;
    2. 掌握基本的C/C++语言与VBA语言编程能力,了解Perl / Python等脚本语言可加分;
    3. 能熟练使用 JMP / Minitab / Spotfire软件进行数据可视化处理可加分;
    4. 对芯片制造流程、晶圆制程工艺等方面具备一定了解可加分;
    5. 较强的学习能力、工作主动性,良好的独立工作能力、责任心强,良好的沟通能力及团队合作能力。



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    • 高级FPGA验证工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 1
    岗位要求

    职位描述:

    1.起草FPGA设计的策略,规范和开发计划;

    2.开发FPGA验证环境和测试用例;

    3.完成从ASIC到FPGA的RTL代码转换、验证和集成工作;

    4.参与FPGA系统调试;

    5.跟进FPGA原型验证方法学的演进,参与设计完善FPGA设计流程。



    职位要求:

    1.电子,通信或计算机硕士及以上学历;

    2.3年以上相关工作经验,至少一次成功流片经验;

    3.非常熟悉Xilinx,Altera的FPGA器件;

    4.理解基于FPGA的SoC原型验证流程并熟练使用相关实现工具;

    5.熟练使用Linux/Unix操作系统和TCL、Perl、Python、Shell脚本语言;

    6.对通信及多媒体标准有一定的了解;

    7.较强的英文读写能力及团队协作精神;

    8.具备以下任一经验者尤佳:了解Wi-Fi/BT协议或5G NR/4G/TD/WCDMA等手机通信协议,熟悉SOC及ARM/RISC-V系统架



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    • 模拟/射频IC版图工程师
    • 工程师
    • 北京、上海
    • 面议
    • 3
    岗位要求

     

    职位描述:

    1.分析各工艺提供的工艺流程及设计规则,理解所用工艺器件的平面和纵向结构;

    2.负责模拟/射频及数模混合电路、AD/DA类电路、高压高性能电路的全局/模块级版图规划、版图设计、版图指导;

    3.完成版图物理验证、包括DRC、LVS、ERC、ANT,完成寄生参数提取,完成

    功能电路的IP化,并提供LEF、GDS等相关数据;

    4.能与模拟/射频工程师紧密合作,完成版图性能优化,如匹配、噪音敏感性、ESD保护设计、Latchup等可靠性设计;

    5.完成电路版图设计tapeout、Jobview等相关工作;

    6.负责项目相关技术文档的撰写,包括设计评审报告、工艺信息核准单、人工版图检查清单等。




    职位要求:

    1.本科三年及以上学历,具有扎实的模拟电路版图知识;

    2.熟悉Linux操作系统,精通Virtuso,chiplogic、Calibre等版图工具;

    3.熟悉半导体工艺知识及制程,了解工艺commandfile文件,具有编写DRC/LVS/LVL验证文件的经验;

    4.熟悉各种工艺平台的CMOS、Bipolar、BCD等高压工艺及流程;理解ESD、Latchup原理及相应的预防措施;

    5.熟悉模拟电路模块功能及特点,精通模拟电路版图设计,能高质量完成版图设计;

    6.有独立承担模拟电路或电源管理芯片版图经验优先考虑,三年及以上IClayout相关工作经验者优先考虑;

    7.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。



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    • 数字IC设计工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 2
    岗位要求

    职位描述:

    1、参与制定芯片规格,根据总体设计要求进行模块详细设计;

    2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块详细设计;负责所设计模块基本功能验证;

    3、负责前端设计工作,包括电路综合、时序检查、形式验证等;

    4、负责SoC系统或子系统集成;

    5、对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。



    职位要求:

    1、学历:硕士研究生或以上

    2、专业:通信、电子、微电子等相关专业;

    3、经验要求:

    1)三年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验;至少具有一次流片经验;

    2)有数模混合信号集成电路设计经验;

    4、专业技能:

    1)深入理解数字集成电路的设计验证技术和流程;

    2)熟练使用Linux/Unix操作系统,熟悉VHDL/Verilog等工具语言;

    3)熟悉数字IC设计流程;

    4)对电子系统及其工作原理深入理解,能够建立芯片、构成模块及芯片工作环境的仿真模型;

    5) 对通信及多媒体标准有一定的了解;

    6) 较强的英文读写能力及团队协作精神;

    7) 具备以下任一经验者尤佳:了解WLAN无线通信协议,熟悉SOC及ARM系统架构。


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