北京联盛德微电子正式推出基于低功耗、嵌入式 Wi-Fi SoC HED10W07SN的二次开发平台，可帮助客户快速实现单芯片的产品解决方案。

  HED10W07SN是一颗工业级 IC，适用于物联网行业应用，符合 IEEE802.11b/g/n 国际标准，通过802.11n标准认证。芯片内部集成了 802.11n MAC、基带、射频、ARM内核与TCP/IP 层网络协议。支持PS_mode低功耗功能。图1是芯片架构图

图 1

  这次发布的二次开发平台套件包括SDK软件开发包、PC端配置工具、智能手机端一键配置App、评估板。 SDK集成了HED10W07SN硬件驱动接口（BSP）、实时操作系统、Tcp/ip协议栈、Wi-Fi协议栈、一键配置功能以及其它公共模块，能够满足大部分应用软件的需求。产品方案可应用于智能家电、智能家居、医疗监护、智能玩具、汽车电子、智能电网与工业控制领域。图2是软件架构介绍

图 2

SDK平台API接口介绍：

l 操作系统接口

l 驱动接口

l Wi-Fi功能接口

l 网络通讯接口

l 固件升级与复位接口

l 一键配置功能接口

SDK平台特点：

l 超大内存

l 源码开放

l 应用功能丰富

l 多层次API封装