联盛德成功参展TechCrunch国际创新峰会
  • 时间:2017.12.19

  “TechCrunch国际创新峰会•北京站”于8月11日、12日在北京成功举办。联盛德微电子(Winner Micro)携旗下低功耗嵌入式 Wi-Fi SoC 单芯片及应用方案成功参展。


  此次峰会主题为“红色智造”,充分发掘和展示中国最新创业动态和创新趋势,邀请了优秀智能可穿戴硬件、3D打印、智能家居、车联网领域代表厂商,并将优秀的国内创业企业推向国际市场。活动邀请了数十家海内外专业媒体进行全程报道。TechCrunch国际创新峰会北京站是一场国际化的创业盛宴,汇聚了众多优秀的创业公司、媒体和风险投资家。


  联盛德微电子是一家专业致力于物联网无线通讯芯片设计公司,旗下芯片适用于智能家居、智能家电、无线音视频、医疗监护、工业控制等领域。此次联盛德微电子(Winner Micro)与峰会赞助商 Kii Cloud 合作参展,向观众展示了基于前端智能设备与后台云服务的完整解决方案。


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