随着物联网快速发展，低功耗嵌入式Wi-Fi SoC单芯片正在成为产品应用主流IC。联盛德将在CES展示自主设计的Wi-Fi SoC 芯片，参考模组，CoC（Cloud on Chip）快速开发平台及合作伙伴IoT应用产品方案。

 第46届 CES将与2015年1月6日到9日在美国拉斯维加斯举行。作为世界顶尖级消费类电子展，历届CES展会都会云集全球最优秀的消费类电子厂商和IT核心厂商，集合了最先进的技术理念和产品。来自中国北京的IoT通讯芯片设计公司联盛德微电子将携低功耗嵌入式Wi-Fi SoC单芯片LSD8160 、基于CoC（Coud on Chip）的快速开发原型系统、及合作公司的 IoT 应用产品亮相2015 CES。

 Winner Micro主要设计研发物联网领域专用无线通信芯片及解决方案，旗下产品应用领域开发空间广阔，主要应用于智能家电、智能家居、医疗监护、视频监控、行业应用等，在领域内具备国际竞争力，并在多个应用领域占有较高的市场份额。公司具有近十年的Wi-Fi芯片开发经验和5年的物联网应用芯片的开发基础。

 LSD8160的主要特点是集成ARM处理器、Wi-Fi MAC、基带、射频及TCP/IP网络协议在一颗芯片上。运行FreeRTOS系统。提供2.5Mbps 高速UART、SPI/SDIO、I²C、PWM、GPIO、ADC等接口。区别于传统Wi-Fi网卡芯片必须依赖资源浩大的Linux、Android、Windows等操作系统平台，嵌入式Wi-Fi SoC可直接对接8bit单片机，也可基于SoC单芯片实现完整产品方案。可以说，嵌入式Wi-Fi SoC的出现，大大简化了可联网产品的硬件架构和开发成本，各类电子产品可以更方便快捷的升级为联网产品。芯片采用工业级标准（-40~85℃），可提供面向不同行业领域的广泛应用。

 物联网应用把产品、云和手机App紧密的联系在一起。联盛德作为上游芯片厂商，也已经与云服务商建立紧密的合作。目前智能化产品既需要工程师开发产品，也需要开发云和手机APP。联盛德将在2015 CES率先推出 CoC（Cloud on Chip）开速开发原型系统，即在芯片级开发平台上整合第三方云平台的服务接口，并提供支持云功能的手机App SDK平台。开发者仅需要在芯片平台上作程序开发，就可以实现云端管理的所有工作。对于一个产品开发项目，即节省了人力，减少了开发周期，也提高了产品的稳定性。现在已经成熟的第三方云服务商包括AllSeen、Kii、JD Cloud、闪联等，新的云服务商也在陆续对接当中。

 这次参展，联盛德也会将第三方合作厂商的物联网应用产品向观众展示，包含智能插座、LED、网络摄像机等智能家居产品，及行业应用的无线打印服务器、温湿度传感器等产品。

 联盛德在CES的展位是Sands 72371，欢迎各界朋友到展台沟通交流。