物联网将是下一个推动世界高速发展的“重要生产力”，是继通信网之后的另一个万亿级市场。随着国家领导人将物联网的发展提高到国家战略高度，物联网近年得到长足发展。而伴随着物联网的发展，云服务也得到了迅猛的发展。

  首先我们需要明白什么是云。云就是一个大型网络服务器，客户可以基于自己的需求合理购买资源，有效避开了资源浪费。云是未来的一个发展趋势，但从全球的云服务整个市场来看，应该说还没有达到全面爆发的时间点。我们国家云服务市场发展应该处在发展的初期，但发展的速度是惊人的。数据显示，2012年至2014年间，我国云计算基础建设市场规模从原来的181.6亿元增长至383.6亿元，复合增长率达45%左右；云服务市场规模从954亿元增长到1645亿元，增长率在30%左右。中国云服务市场的增值规模，让我们看到中国云服务市场增速保持高位，增速保持67%以上，进步之大是大家有目共睹的。

  目前，云服务在国内几大互联网公司几乎都有涉及，BAT三巨头，以及华为、联想、360、京东等，而国外，像日本也有KII这样专门做云服务的公司。目前而言，各大云服务厂商还是群雄争霸的局面。作为全球领先的物联网无线通信芯片供应商的北京联盛德微电子有限责任公司Winner Micro，率先将自己的嵌入式Wi-Fi模块与其他各家云服务商完成底层对接。

  基于北京联盛德微电子有限责任公司自主研发的嵌入式Wi-Fi芯片而设计的TLG13UA06和TLN13SP01这两款模块，其SDK不但支持京东云、机智云，Kii，QQ物联，Airkiss以及360云、闪联云，AbleCloud、 Arrayent ，并支持AllSeen协议。可以说，北京联盛德微电子有限责任公司的SDK几乎对接了市面上85%以上的云服务商的协议。对于初创公司或者此前没有云对接经验的厂商而言，选择基于北京联盛德微电子有限责任公司嵌入式Wi-Fi芯片而设计的TLN13SP01和TLG13UA06这两种嵌入式Wi-Fi模块，将是最直接、便利的选择。

  TLG13UA06和TLN13SP01这两款模块的主控芯片同为低功耗嵌入式Wi-Fi SoC 芯片HED10W07SN。芯片内置32位ARM处理器，大容量RAM，丰富的外围接口；支持IEEE 802.11b/g/n， 支持 TCP/IP网络通讯协议，开源SDK。

  如今，云正在改变智能产品的工作模式，同时也将为更多物联网厂商带来新的机遇......(完)