在嵌入式Wi-Fi大规模使用之前，蓝牙和Zigbee一直是短距离无线通信的主要方式。其中，虽然Zigbee无限级联的功能，使其在局域网的组网方面得到了大范围应用，但同时，他的带宽限制也暴露了其在无线通信领域的先天缺陷。

  Wi-Fi技术的发展，在一定程度上解决了Zigbee和蓝牙的带宽问题，但却受限于前期技术限制，在标准路由Wi-Fi芯片实现中继功能之后很长一段时间内，嵌入式Wi-Fi芯片还一直未能实现中继节点功能。联盛德微电子以其踏实的技术功底，在嵌入式Wi-Fi芯片W07SN推出后不久，即开始了其在功能方面的升级完善。其中，其他嵌入式Wi-Fi芯片厂商未能攻克的AP+Sta模式，成为了公司后续软件完善升级的重要组成部分。经过联盛德数月的努力，终于领先其他对手，率先完成在芯片底层对AP+Sta功能的支持。

  相比于传统的独立AP模式或Sta模式，AP+Sta模式可以更方便地模仿Zigbee的组网方式，而且，在本来长距离的传输基础上，通过AP+Sta的中继级联功能，实现信号的长距离延伸，有效拓展Wi-Fi信号的覆盖范围，让各个设备得以互联互通，真正实现了万物联网万物互通的物联网宏大场景。

  相比较于其他厂商的AP+Sta模式，联盛德微电子的优势在于，不仅可以在该模式下像其他芯片公司一样完成简单的指令传输，更可以在该模式下直接传输720P的视频数据。此外，其他芯片产品只能在该模式下实现三级级联的简单配置模式，而联盛德微电子却能十级级联、每一级八个节点的实测结果更是将其远远甩在身后。

  联盛德微电子专业专注于物联网芯片设计，市场的需求是我们不变的研发导向，扎实的技术功底是我们挑战物联网技术难题的牢固基石，全体同仁的不懈努力与付出是我们不断前进的最大动力。我们有能力有实力有胆量挑战嵌入式Wi-Fi芯片的各种瓶颈，也愿意连同所有伙伴一起完成物联网布局的宏图大业。（完）