岗位职责： 

1、参与制定芯片规格，根据总体设计要求进行模块详细设计； 

2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块详细设计；负责所设计模块基本功能验证； 

3、负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等；

4、负责SoC系统或子系统集成；

5、对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。

任职要求： 

1、学历：硕士研究生或以上

2、专业：通信、电子、微电子等相关专业； 

3、经验要求： 

1）两年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验；至少具有一次流片经验； 

2）有数模混合信号集成电路设计经验； 

4、专业技能：

1）深入理解数字集成电路的设计验证技术和流程； 

2）熟练使用Linux/Unix操作系统，熟悉VHDL/Verilog等工具语言；

3）熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synopsys或Cadence EDA工具； 

4）对电子系统及其工作原理深入理解，能够建立芯片、构成模块及芯片工作环境的仿真模型；

5) 对通信及多媒体标准有一定的了解； 

6) 较强的英文读写能力及团队协作精神；

7) 具备以下任一经验者尤佳：了解WLAN无线通信协议，熟悉SOC及ARM系统架构。

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岗位职责：

1. 参与SOC芯片验证方案和计划的确定，完成模块级，系统级验证工作及相关文档。

2. 能够独立提取feature，设计case，搭建验证环境。 能够通过coverage报告，修改激励约束达到验证任务快速收敛。

3. 在验证过程中发现的bug能够尽快找到原因，并提供修改意见。

岗位要求：

1. 2年以上工作经验；

2. 熟悉verilog，SystemVerilog等设计验证语言，

3. 掌握UVM验证方法学，熟悉SOC验证流程。

4. 熟悉IC设计流程，了解rtl设计，熟悉EDA仿真工具，如VCS，NC，Modelsim等；熟悉perl，shell，makefile等脚本编程。

5. 熟悉SOC总线架构，掌握arm体系，熟悉amba总线，UART、SPI等接口协议。

6. 了解WIFI通讯协议。

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岗位要求：

1.学历背景：电子通信或计算机本科以上学历。

2.工作背景：2-4年以上相关工作经验。

3.技能背景：

1)精通Cadence，PADS硬件设计工具的使用；

2)熟悉 ISE等FPGA软件使用，CCS等DSP软件的使用；

3)能使用matlab、Maple等数学软件进行测试数据分析，能使用Autocad进行简单结构件的绘制；

4)熟悉GSM、W CDMA、LTE通信制式；

5)熟悉各种接口：SPI/I2C/OBSAI/CRPI/PXI/PCIe等通信接口；

6)熟悉仪器仪表使用（示波器、可编程电源、信号源、频谱仪等）。

岗位职责：

1.负责完成产品的硬件电路的原理图设计、PCB设计、协助单板试制加工；

2.配合完成产品调试、测试、维护优化等工作；

3.及时编写各种文档和标准化资料；

4.对本单元产品提供技术支持；

5.培训、指导生产部技术人员生产测试。

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工作职责：

1. 起草FPGA设计的策略，规范和开发计划；

2. 开发FPGA验证环境和测试用例；

3. 完成从ASIC到FPGA的RTL代码转换、验证和集成工作；

4. 参与FPGA系统调试；

5. 跟进FPGA原型验证方法学的演进，参与设计完善FPGA设计流程。

任职要求：

1. 电子，通信或计算机硕士及以上学历；

2. 3-6年以上相关工作经验；

3. 非常熟悉Xilinx，Altera的FPGA器件；

4. 理解基于FPGA的SoC原型验证流程并熟练使用相关实现工具；

5. 熟练使用Linux/Unix操作系统和TCL、Perl、Shell脚本语言；

6. 对通信及多媒体标准有一定的了解；

7. 较强的英文读写能力及团队协作精神；

8. 具备以下任一经验者尤佳：了解WLAN无线通信协议，熟悉SOC及ARM系统架构，具有FPGA和模拟/射频器件联调经验。

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岗位职责：

1、致力于设计并实现通信系统物理层算法；

2、通信架构设计，以Matlab和C/systemC为工具构建各种通信标准；

3、各种信道的仿真，建立针对不同通信标准的信道噪声模型；

4、数字基带通信算法，同步、均衡、信道解码等；

5、实验室及外场测试，分析归纳并解决测试中发现的问题；

任职要求：

1、学历：硕士研究生或以上

2、专业：通信、电子等相关专业；

3、经验要求：

 1）两年以上无线通信、网络通信基带算法开发经验，有WiFi基带算法开发经验者有限；

 2）有数模混合信号集成电路设计经验

4、专业技能

 1）熟悉MATLAB，C语言;

 2）熟悉通信系统知识,了解通信系统设计;

 3）有扎实的信号处理算法研发的能力。

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职位要求： 

1、5年以上的IC设计经验，包括对IC设计分析、器件模型、产品认证、项目及设计团队的管理的经验；

 2、精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关健参数，如参考电压源，振荡器，放大器，比较器等，能够领导并设计高精度运放、AD/DA、D类放大器、DC/DC及AC/DC等产品；

 3、深入了解半导体器件的物理特性、工艺；

 4、具有技术、分析技巧的领导能力，善于沟通； 

5、有良好的创业意愿和期望，能适应初创公司的压力、环境。

职位描述: 

1、 参与模拟IC产品设计的每个环节,其包括:产品规格定义、电路图设计与分析、电路图仿真、流片工艺选择、版图的设计与验证、测试方案与测试规范的制定；

2、 领导和指导模拟电路的设计验证工作。

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岗位职责:

1、射频芯片电路设计，包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等； 

2、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案

3、辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计

4、完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见

岗位要求：

1、硕士及以上学历，通信、微电子、微波及相关专业；

2、具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；

3、熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具；

4、两年及以上RF CMOS/BiCMOS射频信号或数模信号电路设计经验，包括LNA、PA、Mixer、RFVGA、VCO、PLL等.

5、LNA、Mixer、PA、PLL等IC设计成功流片经验优先

6、具备实验室测试以及调试经验者优先；具有无线通信系统以及EMC经验者优先

7、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神；

8、良好的英语能力。

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职位描述：

1、 微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，三年级以上工作经验；

2、 熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程； 

3、了解芯片的失效机理（包括HCI/BTI，ESD，Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析； 

4、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。

任职要求：

1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括Aging，EOS，ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；

2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL，ESD/Latch Up，Package reliability等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，找出根本原因； 

3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。

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岗位职责：

1.负责组织公司内部资源，作为NPI人员窗口配合（Foundry ，Assy&Test，SMT module)供应商的新品开发，规格设定，过程数据确认，新品导入报告评审，生产规范更新及归档，客户出货规范报告等的文档更新或发布。保障从研发到量产的阶段符合客户需求；协助供应商开发符合我们要求的产品，并建立日常管控项目，为后续产品成本控制及量产管控奠定基础；建设健全NPI流程及过程管控项目；

2.对量产产品（Foundry ，Assy&Test，SMT module)做好日常质量管控，监控；配合商务稳定或提高后续量产产品良率，及时处置加工异常，保证产品出货品质，提高产品竞争力；建设公司内部产品-供应商的质量管控项目、相关检验规范、流程，形成文件；组织供应商定期签订质量加工协议，召开周会或月会；

3.对客户抱怨可以组织公司内部人员分析调查，找出问题原因，并整理报告同客户或供应商沟通，提高客户满意度或产品品质，保持量产稳定，减少再发率；

4.负责晶圆新品导入过程的工艺评估确认，良率提升，可靠性评估安排及确认；处理、推动Lowyield产品及MRB事件；

5.针对公司内部流程建设，文档归档的过程做管理，健全更新ISO9000体系。

任职资格：

1.本科以上学历，3年以上大型foundry工厂PIE或其他集成电路工艺等相关经验；

2.精通晶圆制造工艺。在任职期间有个人handle 专案不少于3项；熟悉相关的质量管控方法如SPC、CP/CPK的过程管控，8D，FMEA，5W2H和PDCA的质量手法；

3.敢于说真话，做事说道做到，对于公司内部或供应商可以做到据理力争；积极主动,吃苦耐劳,热情为新挑战。

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职位描述： 

1）负责完成产品的硬件电路的原理图设计、PCB设计、协助单板试制加工； 

2）配合完成产品调试、测试、维护优化等工作； 

3）及时编写各种文档和标准化资料； 

4）对本单元产品提供技术支持； 

5）培训、指导生产部技术人员生产测试。

职位要求： 

1）负责产品相关的硬件选型与设计，包括原理图、PCB、电路板调试，测试； 

2）电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业本科及以上学历； 

3）精通模拟与数字电路，熟练使用Protel、CADence等开发软件，熟练使用常用测量仪器，独立或主导完成过研发项目。

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