• 岗位名称
  • 职位类别
  • 工作地点
  • 预计薪资
  • 招聘人数
    • 数字电路设计工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    岗位职责: 

    1、参与制定芯片规格,根据总体设计要求进行模块详细设计; 

    2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块详细设计;负责所设计模块基本功能验证; 

    3、负责前端设计工作,包括电路综合、时序检查、形式验证等;

    4、负责SoC系统或子系统集成;

    5、对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。


    任职要求: 

    1、学历:硕士研究生或以上

    2、专业:通信、电子、微电子等相关专业; 

    3、经验要求: 

    1)两年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验;至少具有一次流片经验; 

    2)有数模混合信号集成电路设计经验; 

    4、专业技能:

    1)深入理解数字集成电路的设计验证技术和流程; 

    2)熟练使用Linux/Unix操作系统,熟悉VHDL/Verilog等工具语言;

    3)熟悉数字IC设计流程,熟练掌握Synopsys或Cadence EDA工具; 

    4)对电子系统及其工作原理深入理解,能够建立芯片、构成模块及芯片工作环境的仿真模型;

    5) 对通信及多媒体标准有一定的了解; 

    6) 较强的英文读写能力及团队协作精神;

    7) 具备以下任一经验者尤佳:了解WLAN无线通信协议,熟悉SOC及ARM系统架构。


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    • 芯片验证工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    岗位职责:

    1. 参与SOC芯片验证方案和计划的确定,完成模块级,系统级验证工作及相关文档。

    2. 能够独立提取feature,设计case,搭建验证环境。 能够通过coverage报告,修改激励约束达到验证任务快速收敛。

    3. 在验证过程中发现的bug能够尽快找到原因,并提供修改意见。


    岗位要求:

    1. 2年以上工作经验;

    2. 熟悉verilog,SystemVerilog等设计验证语言,

    3. 掌握UVM验证方法学,熟悉SOC验证流程。

    4. 熟悉IC设计流程,了解rtl设计,熟悉EDA仿真工具,如VCS,NC,Modelsim等;熟悉perl,shell,makefile等脚本编程。

    5. 熟悉SOC总线架构,掌握arm体系,熟悉amba总线,UART、SPI等接口协议。

    6. 了解WIFI通讯协议。


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    • 中级硬件工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    岗位要求:

    1.学历背景:电子通信或计算机本科以上学历。

    2.工作背景:2-4年以上相关工作经验。

    3.技能背景:

    1)精通Cadence,PADS硬件设计工具的使用;

    2)熟悉 ISE等FPGA软件使用,CCS等DSP软件的使用;

    3)能使用matlab、Maple等数学软件进行测试数据分析,能使用Autocad进行简单结构件的绘制;

    4)熟悉GSM、W CDMA、LTE通信制式;

    5)熟悉各种接口:SPI/I2C/OBSAI/CRPI/PXI/PCIe等通信接口;

    6)熟悉仪器仪表使用(示波器、可编程电源、信号源、频谱仪等)。


    岗位职责:

    1.负责完成产品的硬件电路的原理图设计、PCB设计、协助单板试制加工;

    2.配合完成产品调试、测试、维护优化等工作;

    3.及时编写各种文档和标准化资料;

    4.对本单元产品提供技术支持;

    5.培训、指导生产部技术人员生产测试。



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    • FPGA原型验证工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    工作职责:

    1. 起草FPGA设计的策略,规范和开发计划;

    2. 开发FPGA验证环境和测试用例;

    3. 完成从ASIC到FPGA的RTL代码转换、验证和集成工作;

    4. 参与FPGA系统调试;

    5. 跟进FPGA原型验证方法学的演进,参与设计完善FPGA设计流程。


    任职要求:

    1. 电子,通信或计算机硕士及以上学历;

    2. 3-6年以上相关工作经验;

    3. 非常熟悉Xilinx,Altera的FPGA器件;

    4. 理解基于FPGA的SoC原型验证流程并熟练使用相关实现工具;

    5. 熟练使用Linux/Unix操作系统和TCL、Perl、Shell脚本语言;

    6. 对通信及多媒体标准有一定的了解;

    7. 较强的英文读写能力及团队协作精神;

    8. 具备以下任一经验者尤佳:了解WLAN无线通信协议,熟悉SOC及ARM系统架构,具有FPGA和模拟/射频器件联调经验。


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    • 通信算法设计工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    岗位职责:

    1、致力于设计并实现通信系统物理层算法;

    2、通信架构设计,以Matlab和C/systemC为工具构建各种通信标准;

    3、各种信道的仿真,建立针对不同通信标准的信道噪声模型;

    4、数字基带通信算法,同步、均衡、信道解码等;

    5、实验室及外场测试,分析归纳并解决测试中发现的问题;


    任职要求:

    1、学历:硕士研究生或以上

    2、专业:通信、电子等相关专业;

    3、经验要求:

     1)两年以上无线通信、网络通信基带算法开发经验,有WiFi基带算法开发经验者有限;

     2)有数模混合信号集成电路设计经验

    4、专业技能

     1)熟悉MATLAB,C语言;

     2)熟悉通信系统知识,了解通信系统设计;

     3)有扎实的信号处理算法研发的能力。



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    • 模拟集成电路设计工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    职位要求: 

    1、5年以上的IC设计经验,包括对IC设计分析、器件模型、产品认证、项目及设计团队的管理的经验;

     2、精通基本模拟电路的原理,设计技巧及关健参数,如参考电压源,振荡器,放大器,比较器等,能够领导并设计高精度运放、AD/DA、D类放大器、DC/DC及AC/DC等产品;

     3、深入了解半导体器件的物理特性、工艺;

     4、具有技术、分析技巧的领导能力,善于沟通; 

    5、有良好的创业意愿和期望,能适应初创公司的压力、环境。


    职位描述: 

    1、 参与模拟IC产品设计的每个环节,其包括:产品规格定义、电路图设计与分析、电路图仿真、流片工艺选择、版图的设计与验证、测试方案与测试规范的制定;

    2、 领导和指导模拟电路的设计验证工作。



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    • 射频集成电路设计工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    岗位职责:

    1、射频芯片电路设计,包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等; 

    2、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案

    3、辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计

    4、完成对芯片相关模块的测试任务,提交测试报告,提出改版意见


    岗位要求:

    1、硕士及以上学历,通信、微电子、微波及相关专业;

    2、具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础,熟悉半导体器件、半导体物理的理论,熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程;

    3、熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具;

    4、两年及以上RF CMOS/BiCMOS射频信号或数模信号电路设计经验,包括LNA、PA、Mixer、RFVGA、VCO、PLL等.

    5、LNA、Mixer、PA、PLL等IC设计成功流片经验优先

    6、具备实验室测试以及调试经验者优先;具有无线通信系统以及EMC经验者优先

    7、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神;

    8、良好的英语能力。


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    • 芯片质量与可靠性分析工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 1
    岗位要求

    职位描述:

    1、 微电子、集成电路等专业,硕士及以上学历,三年级以上工作经验;

    2、 熟悉器件结构和模型,了解芯片的设计和制造流程; 

    3、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等)和数学模型,掌握统计数学并应用于实际的问题分析; 

    4、了解Perl、C、TCL等编程语言,并能运用于数据处理。


    任职要求:

    1、负责芯片电路的可靠性仿真分析,包括Aging,EOS,ESD/Latch Up,EM等,对电路中的可靠性风险提出改善方案;

    2、负责芯片的可靠性测试,包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability等,制定测试方案并执行,对实验过程中出现的失效作失效分析,找出根本原因; 

    3、负责芯片的特性测试,制定特性测试方案并执行,并确定量产的ATE 筛选方案。



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    • 产品质量工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    岗位职责:

    1.负责组织公司内部资源,作为NPI人员窗口配合(Foundry ,Assy&Test,SMT module)供应商的新品开发,规格设定,过程数据确认,新品导入报告评审,生产规范更新及归档,客户出货规范报告等的文档更新或发布。保障从研发到量产的阶段符合客户需求;协助供应商开发符合我们要求的产品,并建立日常管控项目,为后续产品成本控制及量产管控奠定基础;建设健全NPI流程及过程管控项目;

    2.对量产产品(Foundry ,Assy&Test,SMT module)做好日常质量管控,监控;配合商务稳定或提高后续量产产品良率,及时处置加工异常,保证产品出货品质,提高产品竞争力;建设公司内部产品-供应商的质量管控项目、相关检验规范、流程,形成文件;组织供应商定期签订质量加工协议,召开周会或月会;

    3.对客户抱怨可以组织公司内部人员分析调查,找出问题原因,并整理报告同客户或供应商沟通,提高客户满意度或产品品质,保持量产稳定,减少再发率;

    4.负责晶圆新品导入过程的工艺评估确认,良率提升,可靠性评估安排及确认;处理、推动Lowyield产品及MRB事件;

    5.针对公司内部流程建设,文档归档的过程做管理,健全更新ISO9000体系。


    任职资格:

    1.本科以上学历,3年以上大型foundry工厂PIE或其他集成电路工艺等相关经验;

    2.精通晶圆制造工艺。在任职期间有个人handle 专案不少于3项;熟悉相关的质量管控方法如SPC、CP/CPK的过程管控,8D,FMEA,5W2H和PDCA的质量手法;

    3.敢于说真话,做事说道做到,对于公司内部或供应商可以做到据理力争;积极主动,吃苦耐劳,热情为新挑战。


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    • 硬件工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 2
    岗位要求

    职位描述: 

    1)负责完成产品的硬件电路的原理图设计、PCB设计、协助单板试制加工; 

    2)配合完成产品调试、测试、维护优化等工作; 

    3)及时编写各种文档和标准化资料; 

    4)对本单元产品提供技术支持; 

    5)培训、指导生产部技术人员生产测试。

    职位要求: 

    1)负责产品相关的硬件选型与设计,包括原理图、PCB、电路板调试,测试; 

    2)电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业本科及以上学历; 

    3)精通模拟与数字电路,熟练使用Protel、CADence等开发软件,熟练使用常用测量仪器,独立或主导完成过研发项目。



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