• 岗位名称
  • 职位类别
  • 工作地点
  • 预计薪资
  • 招聘人数
    • 资深软件测试工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 1
    岗位要求

    职位描述: 

    1、制定平台SDK软件系统验证策略和方案; 

    2、参与构建自动化测试框架设计和搭建; 

    3、参与新IC系统验证,包括CPU系统,数字功能,wifi系统等验证;

    4、丰富和完善当前公司的测试层次和覆盖面。



    职位要求: 

    1、本科及以上学历,通信、电子、计算机、自动化等相关专业; 

    2、5年及以上软件测试开发、测试架构设计相关经验,超强质量意识;2年以上芯片/硬件领域测试经验;

    3、有较强的业务&技术架构分析能力,能快速理解新功能的框架,并提炼测试关键点,以此指导团队完成测试需求分析和测试用例制定;

    4、责任心强,积极主动,善于沟通,良好的团队合作和推动能力。


    专业技能:

    1、精通C/java/Python/shell等至少一种编程语言(python/C优先);

    2、精通性能、稳定性、可靠性,安全等至少一项测试; 

    3、在产品的不同阶段,有针对性的部署测试策略和测试计划及测试方案;

    4、熟悉自动化测试工具及框架,了解测试技术的发展;

    5、结合公司产品,整体规划测试方式和方向。



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    • 数字电路设计工程师(RTL前端)
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    职位描述: 

    1、参与制定芯片规格,根据总体设计要求进行模块详细设计; 

    2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块详细设计;负责所设计模块基本功能验证; 

    3、负责前端设计工作,包括电路综合、时序检查、形式验证等;

    4、负责SoC系统或子系统集成;

    5、对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。



    职位要求: 

    1、硕士研究生或以上学历

    2、通信、电子、微电子等相关专业; 

    3、两年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验;至少具有一次流片经验; 

    4、有数模混合信号集成电路设计经验; 

    5、深入理解数字集成电路的设计验证技术和流程; 

    6、熟练使用Linux/Unix操作系统,熟悉VHDL/Verilog等工具语言;

    7、熟悉数字IC设计流程,熟练掌握Synopsys或Cadence EDA工具; 

    8、对电子系统及其工作原理深入理解,能够建立芯片、构成模块及芯片工作环境的仿真模型;

    9、对通信及多媒体标准有一定的了解; 

    10、较强的英文读写能力及团队协作精神;

    11、具备以下任一经验者尤佳:了解WLAN无线通信协议,熟悉SOC及ARM系统架构。



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    • 硬件工程师(应用方案开发)
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 1
    岗位要求

    职位描述: 

    1、负责产品相关的硬件选型与设计,包括原理图、PCB、电路板调试及测试、协助单板试制加工; 

    2、配合完成产品调试、测试、维护优化等工作; 

    3、及时编写各种文档和标准化资料; 

    4、对本单元产品提供技术支持; 

    5、培训、指导生产部技术人员生产测试。



    职位要求: 

    1、电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业本科及以上学历; 

    2、精通模拟与数字电路,熟练使用Protel、PowerPCB等开发软件;

    3、熟练使用常用测量仪器,独立或主导完成过研发项目;

    4、有3年以上消费类电子产品硬件开发经验者优先。



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    • 嵌入式软件工程师(应用方案开发)
    • 工程师
    • 北京、上海、深圳
    • 面议
    • 4
    岗位要求

    职位描述:

    1、熟悉ARM平台,熟悉ARM体系结构,熟悉硬件驱动程序;精通C/C++程序设计;

    2、熟悉UCOS,或者freertos,Linux...软件开发;

    3、熟悉TCP/IP协议;

    4、具有独立工作能力,善于和他人合作,具有3年(包含3年)以上相关工作经验;

    5、严谨细致,有责任心;勤奋踏实;善于思考问题,有时间观念,独立性强,具有团队合作精神,英语熟练。



    职位要求:

    1、电子、自动控制相关专业本科及以上学历;

    2、精通至少一种嵌入式MCU,精通ARM coretex系列核心编程;

    3、基于单片机及ARM平台开发产品;

    4、独立完成需求分析、程序编写及调试测试等工作;

    5、精通C语言编程,熟练使用Keil,GCC等开发工具;

    6、具有英文文档阅读能力,良好的人品和职业操守,善于沟通;

    7、熟悉WLAN协议、TCP/IP协议优先;



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    • 数字电路设计工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    职位描述: 

    1、参与制定芯片规格,根据总体设计要求进行模块详细设计; 

    2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块详细设计;负责所设计模块基本功能验证; 

    3、负责前端设计工作,包括电路综合、时序检查、形式验证等;

    4、负责SoC系统或子系统集成;

    5、对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。



    职位要求: 

    1、硕士研究生或以上学历;

    2、通信、电子、微电子等相关专业; 

    3、两年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验;至少具有一次流片经验; 

    4、有数模混合信号集成电路设计经验; 

    5、深入理解数字集成电路的设计验证技术和流程; 

    6、熟练使用Linux/Unix操作系统,熟悉VHDL/Verilog等工具语言;

    7、熟悉数字IC设计流程,熟练掌握Synopsys或Cadence EDA工具; 

    8、对电子系统及其工作原理深入理解,能够建立芯片、构成模块及芯片工作环境的仿真模型;

    9、对通信及多媒体标准有一定的了解; 

    10、 较强的英文读写能力及团队协作精神;

    11、 具备以下任一经验者尤佳:了解WLAN无线通信协议,熟悉SOC及ARM系统架构。



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    • 芯片验证工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    职位描述:

    1. 参与SOC芯片验证方案和计划的确定,完成模块级,系统级验证工作及相关文档。

    2. 能够独立提取feature,设计case,搭建验证环境。 能够通过coverage报告,修改激励约束达到验证任务快速收敛。

    3. 在验证过程中发现的bug能够尽快找到原因,并提供修改意见。



    职位要求:

    1. 2年以上工作经验;

    2. 熟悉verilog,SystemVerilog等设计验证语言,

    3. 掌握UVM验证方法学,熟悉SOC验证流程。

    4. 熟悉IC设计流程,了解rtl设计,熟悉EDA仿真工具,如VCS,NC,Modelsim等;熟悉perl,shell,makefile等脚本编程。

    5. 熟悉SOC总线架构,掌握arm体系,熟悉amba总线,UART、SPI等接口协议。

    6. 了解WIFI通讯协议。



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    • 模拟集成电路设计工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    职位描述: 

    1、 参与模拟IC产品设计的每个环节,其包括:产品规格定义、电路图设计与分析、电路图仿真、流片工艺选择、版图的设计与验证、测试方案与测试规范的制定;

    2、 领导和指导模拟电路的设计验证工作。



    职位要求: 

    1、5年以上的IC设计经验,包括对IC设计分析、器件模型、产品认证、项目及设计团队的管理的经验;

    2、精通基本模拟电路的原理,设计技巧及关健参数,如参考电压源,振荡器,放大器,比较器等,能够领导并设计高精度运放、AD/DA、D类放大器、DC/DC及AC/DC等产品;

    3、深入了解半导体器件的物理特性、工艺;

    4、具有技术、分析技巧的领导能力,善于沟通; 

    5、有良好的创业意愿和期望,能适应初创公司的压力、环境。



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    • 射频集成电路设计工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 3
    岗位要求

    职位描述:

    1、射频芯片电路设计,包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等; 

    2、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案

    3、辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计

    4、完成对芯片相关模块的测试任务,提交测试报告,提出改版意见



    职位要求:

    1、硕士及以上学历,通信、微电子、微波及相关专业;

    2、具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础,熟悉半导体器件、半导体物理的理论,熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程;

    3、熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具;

    4、两年及以上RF CMOS/BiCMOS射频信号或数模信号电路设计经验,包括LNA、PA、Mixer、RFVGA、VCO、PLL等.

    5、LNA、Mixer、PA、PLL等IC设计成功流片经验优先

    6、具备实验室测试以及调试经验者优先;具有无线通信系统以及EMC经验者优先

    7、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神;

    8、良好的英语能力。



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    • 芯片质量与可靠性分析工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 1
    岗位要求

    职位描述:

    1、负责芯片电路的可靠性仿真分析,包括Aging,EOS,ESD/Latch Up,EM等,对电路中的可靠性风险提出改善方案;

    2、负责芯片的可靠性测试,包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability等,制定测试方案并执行,对实验过程中出现的失效作失效分析,找出根本原因; 

    3、负责芯片的特性测试,制定特性测试方案并执行,并确定量产的ATE 筛选方案。



    职位要求:

    1、 微电子、集成电路等专业,硕士及以上学历,三年级以上工作经验;

    2、 熟悉器件结构和模型,了解芯片的设计和制造流程; 

    3、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等)和数学模型,掌握统计数学并应用于实际的问题分析; 

    4、了解Perl、C、TCL等编程语言,并能运用于数据处理。



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    • 射频集成电路设计工程师
    • 工程师
    • 北京
    • 面议
    • 2
    岗位要求

    职位描述:

    1、射频芯片电路设计,包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等; 

    2、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案;

    3、辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计;

    4、完成对芯片相关模块的测试任务,提交测试报告,提出改版意见。



    职位要求:

    1、硕士及以上学历,通信、微电子、微波及相关专业;

    2、具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础,熟悉半导体器件、半导体物理的理论,熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程;

    3、熟练使用CADence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具;

    4、两年及以上RF CMOS/BiCMOS射频信号或数模信号电路设计经验,包括LNA、PA、Mixer、RFVGA、VCO、PLL等;

    5、LNA、Mixer、PA、PLL等IC设计成功流片经验优先;

    6、具备实验室测试以及调试经验者优先;具有无线通信系统以及EMC经验者优先;

    7、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神;

    8、良好的英语能力。


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