联盛德荣获2019中国IC设计成就奖两项殊荣
  • 时间:2019.04.01

3月29日,2019年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海举行,经过中国设计工程师投票以及ASPENCORE分析师遴选,北京联盛德微电子有限责任公司荣获两项大奖:联盛德获得五大中国创新IC设计公司奖;公司旗下IoT Wi-Fi 芯片 W600 荣获年度最佳 RF/无线IC 奖。

中国IC设计成就奖是我国半导体产业的知名奖项。该奖项由行业极具影响力的AspenCore旗下媒体《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合发起,并由从事电子工程设计的用户和工程师在线投票选出最终获奖者,旨在对中国的IC设计公司进行年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司,进行评选和表彰。

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联盛德联合创始人曹圣光领取年度最佳 RF/无线 IC 奖

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联盛德销售总监王江领取五大中国创新 IC 设计公司奖

联盛德凭借不断的技术创新及其产品优势,从众多提名企业中脱颖而出,获得中国 IC 设计成就两项大奖,充分证明了公司及产品在中国IC设计产业和电子设计创新中所做出的杰出贡献。

联盛德始终致力于物联网领域专用无线通信芯片的开发与应用。W600 是公司于2018年推出的一颗适用于物联网领域的 IoT Wi-Fi SoC 芯片,该芯片凭借其集成度高、稳定性强、开发资源丰富、性价比优异等特点,一经推出便引起国内外智能硬件领域的广泛关注。截止目前 W600 芯片订单总量已达数百万颗,使用客户已覆盖全球50多个国家和地区,已广泛应用于智能家电、智能家居、智能玩具、医疗监护、无线音视频、工业控制等物联网领域。同时,联盛德 W600 系列芯片也与众多主流物联网平台建立了深度合作与市场推进:联盛德已成为阿里巴巴集团 IoT 生态芯片级合作伙伴,并获得 AliOS 认证;W60X 系列芯片也已支持了 RTThread 操作系统、艾拉云、亚马逊云、华为 HiLink、中移物联、Arduino等众多国内外主流平台。

除国内市场外,联盛德已在北美、东亚、欧洲等地区建立了广泛的经销合作体系。并与多家全球化线上、线下经销商建立合作推广,将这颗中国芯推向世界的各个角落。

今天,联盛德所获得的优异成绩离不开业界同仁和客户的支持,作为一家芯片设计应用开发的集成电路企业,公司以丰厚的技术经验、全新的产品设计、超出用户期望的产品价值,全心全意为客户服务。未来,联盛德将继续加大在无线通信芯片领域的软硬件开发、产品创新、人才引进等多方面的投入,在传统研发模式之外提升创新能力和专业服务,为国产芯片行业及广大客户创造更多价值。

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