2015年4月9日，联盛德微电子（Winner Micro）从中关村众多候选企业中脱颖而出，入选参加了“中国高新科技企业投融资巡回路演”（中关村站）活动。联盛德CEO李庆做了精彩演讲，现场气氛热烈，多家投资机构对联盛德表达了合作意愿。

作为AllSeen联盟成员的北京联盛德微电子有限责任公司日前宣布：基于联盛德低功耗嵌入式 Wi-Fi SoC 的二次开发平台 SDK 已支持 AllJoyn 物联网通讯协议，并通过与 AllSeen 核心成员海尔家电的互联互通测试。

“第三届中国电子信息博览会”将于4月9日～11日在中国深圳会展中心举办。在本次展会上，联盛德微电子有限责任公司（Winner Micro）将携公司自主设计的Wi-Fi SoC 芯片，参考模组，CoC（Cloud on Chip）快速开发平台及合作伙伴IoT应用产品方案参展。

为了提升金融创新水平，扶持中关村科技园区的集成电路企业，加大金融机构对中小型科技企业的支持力度，今年初，中关村管理委员会出台了《关于支持中关村国家自主创新示范区集成电路产业发展的若干金融措施》。在政府政策支持下，2015年3月26日，联盛德微电子董事长梅张雄博士与北京银行清华园支行签订了《信用贷款协议》，使公司成功迈出了产业资本与金融资本有机结合的第一步。

（科技日报科驻美国记者何屹 拉斯维加斯1月11日电）第46届CES（国际消费电子展）于2015年1月6日到9日在美国拉斯维加斯举行。CES由美国消费电子品制造商协会（CEA）主办，旨在促进尖端电子技术和现代生活的紧密结合，现已成为全球各大电子产品企业发布产品信息和展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口。作为世界顶尖级消费类电子展，历届CES展会都会云集全球最优秀的消费类电子厂商和IT核心厂商，集合了最先进的技术理念和产品。随着中国高科技技术企业在技术积累、创新等方面的快速发展，近几年越来越多的中国企业加入参展行列，向世界展示中国的科技技术能力并与国际化竞争。

2015 CES展于1月6日在美国拉斯维加斯盛大开幕。此次CES汇聚了全球顶尖科技企业及最先进的技术理念和产品。为物联网领域提供无线通讯中国芯的北京联盛德携自主研发的低功耗嵌入式Wi-Fi SoC LSD8160 及合作伙伴产品首次亮相CES，向世界展示中国集成电路企业的技术与实力。

北京联盛德微电子有限责任公司近日成为中关村第四批“金种子企业”。“金种子工程”是中关村管委会联合各类创业服务资源组成的创业集群，针对初创期企业特点，通过遴选金种子企业，强化服务，促进初创企业快速发展的培育工程。“金种子企业”是指在战略性新兴产业领域，在技术水平、商业模式、创新能力、创业团队和治理结构等方面表现出较强发展潜力的初创企业。

“2014年9月，北京联盛德微电子有限责任公司获得中国科学院国科控股直投基金平台的战略投资，国科控股是中科院经营性资产的管理主体，管理资产超过3300亿 元人民币，控股和参股联想控股有限公司、中科实业集团（控股）有限公司等21家知名高技术企业。此轮投资的完成，将大大加速公司新一代嵌入式Wi-Fi SoC芯片研发，在不久的将来为智能硬件的广泛客户提供更有吸引力的物联网解决方案。”