2015年5月13日—17日，北京联盛德微电子（Winner Micro）携低功耗嵌入式Wi-Fi SoC 芯片参加第十八届北京科技博览会。作为中国自主创新的高科技企业代表，联盛德获得科博会两家主办单位北京市经信委和中关村的大力推荐，将同时亮相科博会的“产业区”和“中关村科技创新成果展区”。

4月1日，联盛德微电子与韩国Maxgate INT有限责任公司签署了代理合作协议。Maxgate INT 公司正式成为联盛德微电子在韩国市场的独家代理商，今后Maxgate INT 公司将协助联盛德在韩国市场推广和销售联盛德自主研发的芯片及模块。 韩国在世界消费电子和物联网领域占有重要地位，牵手Maxgate INT 公司标志着联盛德微电子开始开拓韩国市场。 Maxgate INT有限责任公司是韩国的集成电路代理商，其客户包括韩国LG、三星和现代等知名企业。（完）

2015年4月9日，联盛德微电子（Winner Micro）从中关村众多候选企业中脱颖而出，入选参加了“中国高新科技企业投融资巡回路演”（中关村站）活动。联盛德CEO李庆做了精彩演讲，现场气氛热烈，多家投资机构对联盛德表达了合作意愿。

作为AllSeen联盟成员的北京联盛德微电子有限责任公司日前宣布：基于联盛德低功耗嵌入式 Wi-Fi SoC 的二次开发平台 SDK 已支持 AllJoyn 物联网通讯协议，并通过与 AllSeen 核心成员海尔家电的互联互通测试。

“第三届中国电子信息博览会”将于4月9日～11日在中国深圳会展中心举办。在本次展会上，联盛德微电子有限责任公司（Winner Micro）将携公司自主设计的Wi-Fi SoC 芯片，参考模组，CoC（Cloud on Chip）快速开发平台及合作伙伴IoT应用产品方案参展。

为了提升金融创新水平，扶持中关村科技园区的集成电路企业，加大金融机构对中小型科技企业的支持力度，今年初，中关村管理委员会出台了《关于支持中关村国家自主创新示范区集成电路产业发展的若干金融措施》。在政府政策支持下，2015年3月26日，联盛德微电子董事长梅张雄博士与北京银行清华园支行签订了《信用贷款协议》，使公司成功迈出了产业资本与金融资本有机结合的第一步。

（科技日报科驻美国记者何屹 拉斯维加斯1月11日电）第46届CES（国际消费电子展）于2015年1月6日到9日在美国拉斯维加斯举行。CES由美国消费电子品制造商协会（CEA）主办，旨在促进尖端电子技术和现代生活的紧密结合，现已成为全球各大电子产品企业发布产品信息和展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口。作为世界顶尖级消费类电子展，历届CES展会都会云集全球最优秀的消费类电子厂商和IT核心厂商，集合了最先进的技术理念和产品。随着中国高科技技术企业在技术积累、创新等方面的快速发展，近几年越来越多的中国企业加入参展行列，向世界展示中国的科技技术能力并与国际化竞争。

2015 CES展于1月6日在美国拉斯维加斯盛大开幕。此次CES汇聚了全球顶尖科技企业及最先进的技术理念和产品。为物联网领域提供无线通讯中国芯的北京联盛德携自主研发的低功耗嵌入式Wi-Fi SoC LSD8160 及合作伙伴产品首次亮相CES，向世界展示中国集成电路企业的技术与实力。