北京联盛德微电子一举荣膺2018年度中国 IC 设计成就奖之“五大中国最具潜力 IC 设计公司”和“年度最佳 RF/无线—嵌入式 Wi-Fi SoC 芯片”双料奖项。

联盛德微电子嵌入式Wi-Fi芯片W500近日成功对接华为 HiLink 智能家居平台，可为智能硬件客户提供整套设备端 SDK 与硬件设计方案，让客户产品能够方便快捷的接入 HiLink 平台。联盛德合作伙伴的智能家居产品也正式在华为商城上市。HUAWEI-HiLink，是华为开发的智能家居开放互联平台，目的解决各智能终端之间互联互动问题。平台功能主要包含智能连接、智能联动两部分。通过手机端华为智能家居 APP 或智能网关，可让家中的智能家居产品实现智慧联动与远程操控。

一年一度的中国移动全球合作伙伴大会将于12月19日-21日在广州保利展馆举办。作为中移物联的战略合作伙伴，北京联盛德微电子有限责任公司将携手中移物联亮相这场年底压轴的通信行业盛会。展位号：6号馆创新大道52号

On November 21st, 2016. Winner Micro announced it successfully completed the series B financing. After this round of financing, Winner Micro will continue to strengthen the research into embedded Wi-Fi SoC chip, and accelerate the standardization of the industry to better serve the customers.

北京时间10月15日，阿里巴巴集团 YunOS 事业群在 2016杭州云栖大会上举办了主题为“连接万物，无处不在”的 IoT 专场峰会。北京联盛德微电子有限责任公司作为YunOS芯片合作厂商隆重亮相峰会。

On Sept 28th, IngDan held the “IngDan Link 2.0 Conference” and announced ¥100 Million to subsidize the hardware upstream supply chain

随着物联网与互联网的飞速发展，传统打印机也在逐步向网络化、移动办公方向迈进。在工作中，您有没有遇到过这样的困